差示掃描量熱法（DSC）通過監測高分子材料在程序升溫過程中的熱焓變化，實現對交聯度的定量分析。其基本原理基于交聯反應的熱效應特性：未交聯的線性高分子鏈在固化過程中會釋放特定的反應熱（ΔH），而充分交聯后的材料則無此放熱峰。通過對比未交聯樣品的總反應熱（ΔH?）與部分交聯樣品的剩余反應熱（ΔH?），可準確計算交聯度（G），公式如下： G=(ΔH?-ΔH?)/ΔH?×100%。

    一、實驗的操作步驟

    1、測量儀器：DZ-DSC400C差示掃描量熱儀

    2、制樣要求：從樣品中剪取10-20mg均勻試樣，厚度不超過0.5mm，確保熱傳導均勻。光伏某膠膜等薄膜樣品需用潔凈刀片切成方片，避免手指接觸污染。

    3、預處理條件：樣品需在干燥器皿中干燥6小時以上（溫度60±2℃），去除水分及揮發性雜質。橡膠類樣品需經溶劑萃取（如甲苯）以消除增塑劑干擾。

    4、實驗參數設置：

    注：di一次升溫用于消除熱歷史，第二次升溫用于測定剩余反應熱ΔH?。

    5、圖譜分析：

    5.1熱流曲線解析：通過DSC曲線積分計算焓變值，積分區間需覆蓋完整放熱峰。例如膠膜的交聯放熱峰通常出現在30-60℃區間。

    5.2交聯度計算實例：光伏膠膜樣品測試得ΔH?=5.822J/g（未交聯），ΔH?=3.045J/g（交聯后），則交聯度G=(5.822-3.045)/5.822×100%=47.69%。